结构及组成
由主机和治疗头组成。主机主要包括激光电源系统、微机控制系统和辐射防护装置。治疗头有两种:复合头CL和光纤头FL。,复合头由半导体激光器、散热体和电缆组成,含3个808nm激光器、20个650nm指示激光器及12个红光指示LED。光纤头由光纤和终端手持件组成。复合头输出激光波长为808nm±20nm,单个激光器终端输出激光最大功率1600mW;光纤头输出激光波长为808nm±20nm,终端输出最大功率1600mW。激光输出功率不稳定度:优于±10%,激光功率复现性:优于±10%。激光工作模式:连续、脉冲。其