型号规格
HC—GKG表示钴铬铸造烤瓷冠/桥
HC—GNG表示镍铬铸造烤瓷冠/桥
HC—GQG表示全瓷切削冠/桥
HC—GJG表示钴铬铸造冠/桥
HC—GNQ表示镍铬铸造冠/桥
HC—GXT表示全瓷切削贴面
HC—GYT表示全瓷压铸贴面
HC—GXQ表示全瓷切削嵌体
HC—GYQ表示全瓷压铸嵌体
HC—GQZ表示全瓷切削桩核
HC—GXG表示钛切削冠/桥
HC—GZG表示全瓷切削种植体上部修复冠/桥
HC—GST表示全瓷(树脂模型)切削贴面
HC—GSM表示全瓷(树脂模型)压铸贴面
HC—GSQ表示全瓷(树脂模型)切削嵌体
HC—GSY表示全瓷(树脂模型)压铸嵌体
HC—GSC表示全瓷(树脂模型)切削冠/桥
HC—GSJ表示钛(树脂模型)切削冠/桥
HC—GSZ表示全瓷(树脂模型)切削种植体上部修复冠/桥
HC—GZT表示钛切削种植体上部修复冠/桥
HC—GZJ表示钛切削种植体上部修复聚合瓷冠/桥
HC—GTQ表示钛切削聚合瓷冠/桥
HC—GYZ表示全瓷压铸冠/桥
HC—GPG表示PEEK树脂切削冠/桥
HC—GPQ表示PEEK树脂切削聚合瓷冠/桥
HC—GHY表示HPP树脂压铸冠/桥
HC—GHJ表示HPP树脂压铸聚合瓷冠/桥
HC—GFQ表示复合树脂光固化嵌体
HC—GFT表示复合树脂光固化贴面
HC—GFG表示复合树脂光固化冠
HC—GSG表示钛(树脂模型)切削种植体上部修复冠/桥
HC—GSH表示钛(树脂模型)切削种植体上部修复聚合瓷冠/桥
HC—GSD表示钛(树脂模型)切削聚合瓷冠/桥
HC—GSS表示全瓷(树脂模型)压铸冠/桥
HC—GPX表示PEEK树脂(树脂模型)切削冠/桥
HC—GPH表示PEEK树脂(树脂模型)切削聚合瓷冠/桥
HC—GHS表示HPP树脂(树脂模型)压铸冠/桥
HC—GHC表示HPP树脂(树脂模型)压铸聚合瓷冠/桥
HC—GFS表示复合树脂(树脂模型)光固化嵌体
HC—GFM表示复合树脂(树脂模型)光固化贴面
HC—GFF表示复合树脂(树脂模型)光固化冠