成像原理 :采用共焦激光扫描成像技术; 半导体激光器 ,激光波长 : 488nm-用于视网膜造影,和无赤光成像, 785/802nm用于红外成像和脉络膜造影; 图像光学最高分辨率 : 5um; 数字分辨率:最小 5um/pixel; 扫描角度: 15度, 30度,60度; 图像获取模式: FFA视网膜造影; ICGA脉络膜造影:IR红外照像,RF无赤光照像,AF自发荧光; 最小成像瞳孔: 2mm; 屈光范围: -15D ~ + 15D; 3D扫描深度: 600um; 图像无缝自动拼接 :软件自动拼接,最大可拼接形成超过120°眼底无缝图像; 水平移动范围:前 95mm,左右 100mm; 垂直移动范围:30mm; 工作距离:20mm; 三维造影:最大扫描深度至 600um; 电源要求 : 100-240V ~ 47-63HZ, Max 2.7A; 其他特点:低功率,免散瞳造影,无闪光不刺激,噪音极低,单帧成像视野大,机器集成性更好;